口服液檢漏機(jī)的電子元器件檢漏方法

更新時(shí)間：2020-06-24 點(diǎn)擊次數(shù)：2815

　　口服液檢漏機(jī)是一種以利用壓縮空氣源，通過(guò)微電腦控制壓力和時(shí)間，來(lái)檢測(cè)和檢驗(yàn)瓶蓋的密封性能及加工工藝。

　　本儀器為密封包裝的質(zhì)量和可靠性提供了一種先進(jìn)、實(shí)用、直觀、有效的測(cè)試方法，操作簡(jiǎn)單、儀器外形設(shè)計(jì)*新穎、便于觀察實(shí)驗(yàn)結(jié)果，利用*的技術(shù)，巧妙的把密封部分局部裁取進(jìn)行測(cè)試，不但避免發(fā)生爆炸現(xiàn)象，還把市場(chǎng)上現(xiàn)有儀器的精度提高了十倍之多，*。

　　還可以利用兩個(gè)工位一次測(cè)兩個(gè)試樣，達(dá)到了一機(jī)多效。因?yàn)闆](méi)有爆炸缺陷，試驗(yàn)人員可以近距離在透明的觀察窗對(duì)泄漏情況很好的觀察。可用于車(chē)燈密封性能檢測(cè)，是主機(jī)與車(chē)燈配套廠家進(jìn)行車(chē)燈密封性能快速試驗(yàn)的*儀器。

　　口服液檢漏機(jī)的電子元器件檢漏方法：

　　光子型探測(cè)器和光探測(cè)器的檢漏方法可歸納入電子元件類檢測(cè)方法，即“背壓法”。由于電子元件體積小，且無(wú)法抽真空或直接充入氦氣，而氦檢漏又離不開(kāi)氦氣作為示蹤氣體。這時(shí)需要通過(guò)一種間接的辦法“滲入”氦氣，具體做法如下。

　　1.將被檢電子元件放入真空保壓罐，壓力和時(shí)間根據(jù)漏率大小設(shè)定。

　　2.取出電子元件，使用空氣或氮?dú)獯祾弑砻婧狻?/div>

　　3.將電子元件放入真空測(cè)試罐，測(cè)試罐連接氦質(zhì)譜檢漏儀。

　　4.啟動(dòng)氦質(zhì)譜檢漏儀，開(kāi)始檢測(cè)。

　　通過(guò)飽和蒸汽滅菌，以真空加色水的方式實(shí)現(xiàn)對(duì)口服液、西林瓶、管制瓶等針劑產(chǎn)品的滅菌、檢漏、清洗和干燥。控制原件和閥門(mén)選用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)件配套，采用嚴(yán)格的焊接工藝處理，保證主體質(zhì)量可靠。